Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines:A Focus On Reliability

Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines:A Focus On Reliability
机械史

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作者

Michael Pecht

出版社

Wiley-Interscience

出版时间

1994年02月15日

装帧

ＩＳＢＮ

9780471594468

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页码

464

开本

9.56 x 6.45 x 1.07

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英文

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Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this booka s microelectronic package design--for--reliability guidelines and approaches essential for achieving their life--cycle, cost--effectiveness,

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